TC-5121是一种很容易用于网板或模板印刷的材料,具有很低的0.1℃-cm2/W热阻抗和优异的性。TC-5121是道康宁能导热硅脂产品线的新产品,**于桌上型电脑和绘图处理单元等中级电子系统;该产品线还包括效能高的TC-5022和TC-5026。 道康宁热管理材料**行销经理DavidHirschi表示:「我们很高兴我们的导热硅脂新产品将被用于中国的电脑制造。TC-5121不但可提供客户高热效能和度,价格低于其它多数的中等级效能材料。 个人电脑制造商常在晶片和散热片之间涂抹一层很薄的导热硅脂,以便将电脑处理器、绘图处理器和其它重要零件产生的热量带走。此外,适用这些导热材料的新兴市场还包括LED、平面显示器和各种通讯及汽车产品等。 道康宁电子暨先进技术事业部同时为TC-5121与整个**产品线提供世界水准的应用技术支持。 道康宁TC-5121 道康宁TC-5121导热硅脂是一款不固化的单组分导热产品,呈灰色。导热率2.5.TC-5121导热硅脂的流动性出色,适合丝印,小厚度可达到25微米。TC-5121导热硅脂*加热固化,热电阻低,并在产品中加入了先进的处理剂,可有效防止pumpout 型号优势 道康宁TC-5121导热硅脂与基材接触好,导热率高,适用于各种散热片,从而可降低客户的生产成本。 道康宁TC-5121导热硅脂的粘结层厚度小,因而热阻率较低,仅为0.1º;C*cm2/W。 道康宁TC-5121导热硅脂的稳定性佳,在处理过程中不受压力影响,为客户提供了广泛的操作范围。产品应用 LED的发热量很高,会导致PCB板的温度上升,从而影响LED的色温和发光效率。因此需要在铝基板与外壳之间填充导热硅脂,加强LED的导热。道康宁TC-5121导热硅脂通过丝网印刷进行施胶,为LED封装提供能的导热,满足客户对散热管理的需求。